本报讯（记者 刘华山）9月16日，“中原大讲堂”集成电路主题学习报告会举行，与省委理论学习中心组集体学习相结合，邀请中国工程院院士、国家数字交换系统工程技术研究中心主任、嵩山实验室主任邬江兴以《新时局新基建芯出路》为题作专题报告。
　　我市设分会场收听收看，市委书记鲍常勇，市委副书记、市长李跃勇，市委副书记、市纪委书记、市监委主任曹新博，市人大常委会主任李宝清出席。
　　报告系统介绍了全球芯片制造业整体形势，分析了我国新型信息基础设施建设面临的共有矛盾、特有矛盾以及发展机遇，阐述了新形势下一体实现基于系统工程的“战略突围”之路和基于复杂性系统的“换道超车”之路等我国芯片技术与产业的突破路径，为我省实施数字化转型战略、发展战略性新兴产业和未来产业提供了指导和帮助。
　　大家表示，要以“能力作风建设年”活动为契机，坚持学干结合、知行合一，强化转型意识、加快知识更新，全面提高数字化思维能力和专业素养，为现代化河南建设增势赋能，以优异成绩迎接党的二十大胜利召开。
　　市委理论学习中心组成员等参加学习。